Samsung và Broadcom hợp tác đầu tư 2000 tỷ USD vào chip AI trong 5 năm tới

Hợp tác chiến lược giữa Samsung và Broadcom trong lĩnh vực chip AI

Ngày 24/7/2026, tại San Francisco (Mỹ), Samsung Electronics và Broadcom đã chính thức ký kết bản ghi nhớ hợp tác chiến lược (MOU) với mục tiêu đầu tư lên tới 2000 tỷ USD vào lĩnh vực chip trí tuệ nhân tạo (AI) trong vòng 5 năm tới, tương đương khoảng 290 nghìn tỷ đồng. Vụ việc thu hút sự tham dự của các lãnh đạo cấp cao, trong đó có Chủ tịch Samsung Lee Jae-yong và CEO Broadcom Hock Tan cùng sự chứng kiến của Tổng thống Hàn Quốc Lee Jae-myung.

Thỏa thuận lần này đánh dấu sự liên kết mạnh mẽ giữa Samsung với Broadcom - công ty hàng đầu thế giới trong thiết kế chip AI theo đơn đặt hàng (ASIC) cho các tập đoàn công nghệ lớn như Google, Meta. Theo đó, Samsung sẽ cung cấp các giải pháp bộ nhớ (HBM), gia công chip trên tiến trình 2nm tiên tiến và đóng gói chip 2.5D/3D tiên tiến cho các thiết kế của Broadcom.

Đây là một bước tiến nhằm tạo ra một hệ sinh thái thay thế cho liên minh độc quyền của NVIDIA (thiết kế GPU), TSMC (gia công chip) và SK Hynix (bộ nhớ HBM) đang chiếm lĩnh thị trường chip AI toàn cầu. Sự hợp tác hứa hẹn sẽ đẩy mạnh khả năng cạnh tranh và phát triển thị trường chip AI trong kỷ nguyên trí tuệ nhân tạo ngày càng bùng nổ.

Chi tiết thỏa thuận và tác động kinh tế

Theo kế hoạch, trung bình mỗi năm hai công ty sẽ đầu tư và duy trì giao dịch trị giá khoảng 400 tỷ USD, tương ứng với gần một nửa doanh thu của bộ phận chip Samsung trong năm 2025 (ước khoảng 130 nghìn tỷ đồng). Samsung sẽ cung cấp HBM - bộ nhớ băng thông rộng cao cấp, đồng thời gia công các chip logic và chip liên lạc do Broadcom thiết kế trên tiến trình 2nm tiên tiến nhất. Ngoài ra, Samsung đảm nhiệm việc đóng gói chip đa lớp giúp tích hợp bộ nhớ và chip logic thành một giải pháp đồng bộ.

Lãnh đạo Samsung DS cho biết, việc kết hợp chặt chẽ bộ nhớ, chip logic và công nghệ đóng gói sẽ tạo ra đột phá trong phát triển hạ tầng AI thế hệ mới, phục vụ tốt hơn nhu cầu khách hàng và thúc đẩy sự phát triển ngành công nghiệp chip AI của Hàn Quốc nói riêng và toàn cầu nói chung.

Broadcom cũng nhấn mạnh tầm quan trọng của hợp tác toàn diện trong hệ sinh thái chip AI nhằm đáp ứng sự tăng trưởng nhanh chóng của hạ tầng AI và yêu cầu ngày càng đa dạng của thị trường.

Tham vọng phát triển AI vật lý của Hyundai và bối cảnh chính trị đi kèm

Trong cùng sự kiện AI Summit tại San Francisco, Chủ tịch Hyundai Motor Group, ông Chung Eui-sun, đã công bố chiến lược trở thành doanh nghiệp AI vật lý, phát triển các giải pháp AI tích hợp trong lĩnh vực tự động hóa và robot. Hyundai hoạch định hợp tác với các tập đoàn công nghệ hàng đầu như NVIDIA, Waymo và Google DeepMind, đồng thời mở rộng đầu tư với các cụm dữ liệu AI và trung tâm sản xuất robot ở Hàn Quốc.

Ông Chung nhấn mạnh mục tiêu phát triển AI tự lái, robot và nhà máy thông minh, tiến tới thành phố thông minh được kết nối AI, tạo nên một hệ sinh thái đổi mới dựa trên trí tuệ nhân tạo.

Bên cạnh đó, chuyến thăm Mỹ và các phát biểu liên quan đến AI của Tổng thống Hàn Quốc Lee Jae-myung tại sự kiện cũng gây tranh cãi trong nước. Lãnh đạo phe đối lập Jang Dong-hyuk đã lên tiếng chỉ trích việc Tổng thống đi Mỹ công bố "Tuyên bố AI" với nội dung được cho là chung chung, đồng thời cho rằng các vấn đề kinh tế thực tiễn trong nước như hợp tác thương mại, cải cách thị trường lao động mới là ưu tiên hàng đầu.

Đối chiếu nguồn

Bài tổng hợp từ 2 nguồn độc lập. 0/4 số liệu được ít nhất 2 nguồn xác nhận. 1 số liệu chỉ xuất hiện ở bản tổng hợp, cần đối chiếu thêm.

• Chosun Ilbo
• Dong-A Ilbo

Bài viết được biên tập với sự hỗ trợ của công cụ trí tuệ nhân tạo (AI), tổng hợp từ các nguồn tin dẫn bên dưới và đã qua kiểm duyệt của toà soạn Thị Trường Kinh Tế.